Advancing Manufacturing Technology

iNEMI 发布第十版技术路线图

云计算、可持续发展和回收、急剧增长的
MEMS和传感技术引领技术趋势


Herndon,美国弗吉尼亚州(2013年5月14日)—国际电子生产商联盟(iNEMI)近期发布的2013技术路线图描绘了电子工业未来十年的发展蓝图和重要趋势。云计算、急剧增长的MEMS(微电子机械系统)和传感器,环境的可持续发展,包括回收问题,是贯穿路线图的共同主题。路线图针对关键的技术鸿沟和需要研究开发的重点领域进行了阐述。
这是iNEMI发布的第十版路线图,目前已通过iNEMI网站向业界公开。它的制定汇聚了来自18个国家、350多家公司、组织、政府机构和大学的650多位专业人士的知识经验,共计相当于8人年的工作量。
“在过去20年里,iNEMI持续制定颁布电子制造业的发展蓝图,每个版本都是在之前路线图的基础上的更新和改进,”比尔-贝德,iNEMI首席执行官说。“首版路线图发布于1994年,由美国电子业所制定,仅涵盖九个技术领域,主要集中在装配、封装、和电子元器件。此后,我们扩展了关注的范围,无论是地域上还是技术上,并增加了讨论的深度。现在,我们更拥有全球视野,为此应感谢分布在世界各地的参与者贡献者。最新版的路线图,涵盖20个技术领域和6个产品门类,覆盖整个电子制造供应链。”
“2013版路线图是一个非常宝贵的参考工具,可以帮助企业选择领域优先投资研发项目和进行技术部署,”贝德说。“它也可以帮助规划基于大学的研究课题,集中精力于行业关注的问题;有助于政府机构规划投资于新兴的技术领域。”
iNEMI路线图的发展,1994 – 2003 


 

1994

2013

页数

172

1900

章节

9

26

图表

38 个表/ 12 个图

336 个表/ 515 个图

参与人数

106

650

 
主要趋势
云计算在新版路线图里进行了特别讨论,它有可能创造出新的行业典范,在未来四到五年带来商业模式的重大变化。同样, MEMS和传感器更多更广泛的应用(手机、医疗电子、汽车),带来横跨多个产品领域的影响。
对环境可持续性的担忧依然处于风头浪尖,尽管各公司继续埋头努力,然而缺乏全行业的评估方法,用以评估替代材料,而且也需要一致性的数据和方法评估产品对坏境的影响。
小型化趋势在加速。由于急剧增长的智能手机、平板电脑和其它移动设备的带动,复杂的、三维装配和方案得到更多的应用,例如系统级封装(SiP)。然而,这些方案本身还有它们自身的挑战亟待解决。缺乏测试点,3D薄芯片、3D裸堆叠芯片或不规则器件的取放,返工工艺以及散热等将变得更加困难。
了解更多信息,在线参考或下载“趋势与概要”。
购买方法
您可以购买整版路线图,或各独立章节。最新版的iNEMI路线图是U盘形式,替代了之前九版所采用的CD形式。需要独立章节,则可通过网络下载购买电子版。更多关于购买的信息,请参考http://www.inemi.org/2013-roadmap#buy
更多参考信息
 路线图内容提要  (PDF)
趋势与概要(PDF) 
路线图的背景 
2013版路线图的实物照片(JPEG) 

关于iNEMI
iNEMI(国际电子生产商联盟)的使命是预测并加速推进电子制造业的技术进步,促进可持续发展。iNEMI由百余家全球领先的专业的电子生产商、供应商、工业团体、政府研究机构和大学组成,是一个工业界驱动的联盟组织。iNEMI的路线图分析电子产品的需求,识别技术基础层面上存在的差距,通过完成项目来消除这些差距(商业的和技术的),促使标准化以加速新技术的引入。iNEMI通过和政府机构、大学以及科研基金组织的合作为未来的工业和研发活动设定优先级别。iNEMI的总部位于美国Virginia州Herndon市(华盛顿附近),在中国上海、爱尔兰Limerick市以及日本东京设有代表处。关于iNEMI的更多信息,请访问iNEMI网站:http://www.inemi.org
 
了解更多信息,请联系:
Haley Fu, iNEMI
+86-21 5525 0425
Haley.fu@inemi.org